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蘋果新品登場 台廠吃補
9/6/2014 9:51:51 PM
（中央社記者鍾榮峰台北 7日電）蘋果iPhone新品發表會即將登場，新品效應可望帶動鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、國巨、晶技等台廠下半年表現，業績可望吃補。
蘋果(Apple)將在美西太平洋時間9日上午10時(台灣時間10日凌晨1時)舉行「特別活動」。
零組件供應商透露，當日蘋果將發表4.7吋和5.5吋新一代iPhone產品。4.7吋和5.5吋螢幕將採用in-cell面板。新一代iPhone厚度約7mm，預估下半年iPhone新品出貨量，可達8700萬支到9000萬支。
蘋果出新品，可望帶動主要代工合作夥伴鴻海下半年業績，iPhone新品主要在富士康位於中國大陸鄭州科技園區生產。預期第 3季中期後，鴻海旺季效應可逐步顯現。
蘋果新品助攻，法人預期，鴻海集團今年單季業績高峰，有機會落在第4季，較第3季業績可大幅成長45%到50%，有機會再創單季新高。
包括半導體封測、晶片載板、驅動IC封測、被動元件、石英元件等台廠，透過供應相關產品和服務，持續間接切入新一代iPhone供應鏈。
在半導體封測部分，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，可間接切入新iPhone供應鏈。
蘋果iPhone新品預期也將採用美系手機晶片設計大廠相關4G和無線通訊晶片，日月光和矽品可繼續透過供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)服務，間接切入蘋果新品供應鏈。
矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，美系電源管理晶片商可望繼續供應蘋果iPhone新品電源管理晶片產品。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得蘋果新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入蘋果新品供應鏈。
頎邦第2季已逐步陸續出貨COG封裝及12吋金凸塊產品給日系面板驅動IC客戶，預估第3季出貨量可較第2季大增2.4倍以上。
在晶片載板部分，景碩透過供應美系手機設計晶片廠商所需FC-CSP載板，間接切入蘋果iPhone新品供應鏈。景碩也提供包括功率放大器、電源管理晶片、記憶體晶片、感測元件所需晶片尺寸打線載板(WB-CSP)和系統級封裝(SiP)載板。
在石英元件部分，晶技部分供應iPhone新品所需石英晶體和音叉式水晶振動子(tuning fork)。
整體觀察，電子代工服務(EMS)、半導體和電子零組件台廠，透過供應服務和產品給主要客戶，間接切入iPhone新品供應鏈，台廠下半年可受惠蘋果新品效應，業績走勢正向看待。1030907
名設計師紐森 蘋果禮聘效力
9/6/2014 11:20:04 AM
（法新社紐約6日電） 蘋果公司已延攬澳洲知名設計家紐森（Marc Newson），為其效力；紐森的作品為各家博物館所典藏，包括紐約著名的現代藝術博物館（MoMA）。
蘋果負責設計事務的資深副總裁艾夫（JonathanIve）告訴「浮華世界」雜誌（Vanity Fair）網站，「紐森毫無疑問是這個世代最具影響力的設計家之一。」
艾夫說：「他擁有非凡的才華。能正請到他，我們尤感興奮，我們一直合作的很愉快，且認為雙方的共事非常有效益。」
蘋果發言人證實延聘紐森的事情。
世界著名工業設計師的紐森，2005年獲「時代雜誌」評選為全球百大最具影響力的人物之一，他尤以傢俱設計最為人稱道，特別是圓形椅的造型設計。
誆手機違約 藉宅急便詐財
9/6/2014 5:11:25 PM
〔自由時報記者蔡宗勳／嘉縣報導〕詐騙取款新招數！詐騙集團要求被害人將現金放進包裹，以宅配方式寄至空地址，待配送人員找不到地方連絡收件人，車手再約定交貨地點，該集團得逞數百次，幸朴子警分局及時偵破，否則受害者恐再增加。
警方說，上個月接獲多位被害人報案，指接獲電信業者的電話，表示他們以優惠價格所購買的行動電話未履行合約，要求被害人繳納違約金等費用，否則將提告；一些擁有多個門號者信以為真，依指示以宅急便寄現金，但對方卻一再來電索款，才發現上當。
幹員追查發現，詐騙集團利用宅急便管道取款，因為給的地址不管是台南市白河區或嘉義縣太保市、中埔鄉，都是空地址，待配送人員撲空，依上面的收件人電話連絡時，車手再約定附近的地點當面交貨，藉此規避警方追查。
警方積極調閱相關路口監視器，經抽絲剝繭，鎖定張姓（44歲，有公共危險前科）、陳姓（25歲，有妨害自由及傷害前科）兩位車手，昨天以守株待兔方式逮捕到案。警方查獲嫌犯正收受的宅急便送達的贓款4包，分別裝有1萬至3萬元不等的金額及黑色手機1支。
警方調查，詐騙集團鎖定辦理多支手機的民眾為詐財對象，採亂槍打鳥方式訛詐被害人，其中有人申辦18支手機，確有違約情事，心虛理虧，只能任歹徒宰割。
蘋果新機加持 台積電氣勢旺
9/6/2014 9:54:51 PM
（中央社記者張建中新竹7日電）蘋果(Apple)即將於9日發表新款智慧手機，晶圓代工廠台積電營運可望受惠，下半年業績將可逐季創歷史新高紀錄。
台積電董事長張忠謀在 7月法人說明會中曾表示，LTE市場對28奈米及20奈米製程需求強勁，第3季營收及獲利將再創歷史新高。
台積電預估，第 3季合併營收可望達新台幣2060億至2090億元，較第2季成長12.6%至14.2%。第3季業績成長幅度仍將居業界之冠。
台積電估計，第3季20奈米製程比重可望達10%水準。業績將達206億至209憶元，是帶動第 3季業績成長的最大動力。
市場認為，除手機晶片龍頭高通(Qualcomm)訂單外，蘋果新款智慧手機處理器訂單是台積電第3季20奈米製程業績大幅跳升的主要動力之一，也是第3季整體業績再創新高的主要動力。
另一晶圓代工廠聯電第 3季受惠通訊市場需求強勁，晶圓出貨量可望同步成長，只是季增幅度將僅約1%至3%，顯見蘋果訂單將是影響台積電與聯電第 3季業績強弱分明的關鍵。
聯電太陽能新事業又恐受美國初判將對台灣太陽能產品課高反傾銷稅衝擊，第 3季新事業業績恐將驟降至12億元，季減63.9%，將使聯電第3季整體業績面臨下滑壓力。
在蘋果訂單持續挹注下，台積電第4季20奈米製程比重可望進一步攀高至20%，並帶動整體業績更上層樓，續創歷史新高；20奈米製程單季業績將可逾400億元，將超越聯電整體業績，穩居龍頭地位。
除台積電外，矽智財(IP)廠力旺透過晶片廠客戶間接打進蘋果供應鏈，下半年營運也將受惠蘋果新機效應。
另外，除電源管理晶片及驅動IC外，單一手機內使用力旺IP晶片數也將增加，對力旺業績成長也有助益。
力旺7、8月營運即繳出不錯成績單，兩個月合計營收達2.43億元，已超越第2季整季業績。
法人看好，力旺第3季業績可望季增逾1成，並將創下單季業績歷史新高。
力旺董事長徐清祥在8月線上法人說明會中也表示，第4季業績可望較第3季再成長2位數，並攀上今年營運高峰。1030907
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